Science & Technology
SINGAPUR--([ BUSINESS WIRE ])--Kulicke & Soffa Industries, Inc. (NASDAQ: KLIC) (aK&Sa oder das aUnternehmena) meldete heute, dass es als Aussteller an der SMT Hybrid Packaging Show teilnehmen wird, Europas grter Fachmesse ber die Systemintegration in der Mikroelektronik. Gleichzeitig wird K&S als Gastreferent auf der PCIM Europe auftreten und dort seine technische Forschung prsentieren. Beide Veranstaltungen finden vom 8. bis 10. Mai 2012 in Nrnberg, Deutschland, statt.
„Large Cu Wire Wedge Bonding on Wafers with Cu Pad Metallization"
Kulicke & Soffa wird auf der SMT Hybrid Packaging Show an Stand Nr. 7-322 anzutreffen sein und die fortgeschrittenen Fhigkeiten seiner kupferfhigen Orthodyne 3600Plus Hybrid Wedge Bonder und Orthodyne 3700Plus Dnndraht Wedge Bonder ausstellen.
K&S wird ber seine neuesten Entwicklungen beim Bonden von Kupferdraht und aluminiumbeschichteten Bndchen informieren und diese fortgeschrittenen Fhigkeiten auf der fhrenden Fachmesse ausstellen. Neben der hheren Zuverlssigkeit der oberseitigen Verbindungen whrend der Inbetriebnahme gehren auch Verbesserungen der mechanischen Strke, Stromtragfhigkeit und Wrmeableitungseigenschaften zu den nachgewiesenen Vorteilen von Kupfer gegenber Aluminium. Darber hinaus lsst das Material hhere Verbindungstemperaturen zu.
Matt Vorona, Vice President der Wedge Bond Business Unit von Kulicke & Soffa, sagte: aFr uns waren SMT und PCIM schon immer wertvolle Plattformen, um unsere Zielkunden in Europa zu erreichen und unsere Entwicklungsfortschritte zu demonstrieren. Im Hinblick auf unsere Fhrungsstellung innerhalb der Branche und unser Engagements fr die Entwicklung der nchsten Generation von Gerten und Verfahren, die den Industriebedrfnissen nach neuen Materialien und Verbindungstechnologien entgegen kommen, sind diese Veranstaltungen hervorragende Gelegenheiten, um unsere Erkenntnisse weiterzugeben.a
Im Rahmen der PCIM Europe-Fachmesse wird K&S vor Kurzem verffentlichte technische Entdeckungen am 10. Mai um 14.30 Uhr CEST auf der Konferenz zum Thema aWire Bonds in Power Moduesa (Drahtverbindungen in Strommodulen) prsentieren. Die technische Publikation mit dem Titel: aLarge Cu Wire Wedge Bonding on Wafers with Cu Pad Metallizationa (Cu-Dickdraht-Bonding auf Wafern mit Cu-Padmetallisierung) wurde in Zusammenarbeit mit Atotech Deutschland erstellt. Interessenten, die nicht persnlich an der Veranstaltung teilnehmen knnen, aber eine Kopie des Konzeptpapiers erhalten mchten, knnen diese nach Abschluss der Messe von der K&S-Website herunterladen.
SMT Hybrid Packaging ist Europas grte Veranstaltung zum Thema Systemintegration in der Mikroelektronik. PCIM Europe ist Europas fhrender Treffpunkt fr Spezialisten der Leistungselektronik und ihrer Anwendungen im Bereich der intelligenten Antriebstechnik und Stromversorgungsqualitt. Fr Besucher der SMT Hybrid Packaging ist der Einlass zur PCIM Europe kostenlos. Besucher der PCIM Europe knnen ebenfalls kostenlos an der SMT Hybrid Packaging teilnehmen.
ber Kulicke & Soffa
Kulicke & Soffa (NASDAQ: KLIC) ist ein globaler Branchenfhrer in der Entwicklung und Herstellung von Gerten zur Halbleiter- und LED-Montage. Als ein Branchenpionier versorgt K&S seine Kunden seit Jahrzehnten mit marktfhrenden Verpackungslsungen. Whrend der letzten Jahre hat K&S sein Produktangebot durch strategische bernahmen ausgeweitet und Die- und Wedge Bonder sowie eine breitere Palette von Verschleiwerkzeugen zu den Kugelbondierungsprodukten seines Kerngeschfts hinzugefgt. In Verbindung mit seiner umfassenden Erfahrung in der Verfahrenstechnologie ist K&S gut positioniert, um seinen Kunden bei der berwindung der Herausforderungen zu helfen, die mit der Montage der nchsten Generation von Halbleiter- und LED-Gerten einhergehen. ([ www.kns.com ])
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